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          北京太速科技股份有限公司是一家专业面向嵌入式硬件开发的知识服务公司,主要从事高端智能计算平台方案服务,具有多年DSP、FPGA、ARM等平台开发经验。凭借一流的技术和严格的项目管理流程,确保项目的质量稳定可靠,并对客户产品生命周期提供全程技术支持和服务,确保客户产品圆满实现。
        板卡标识码 :05TIC66780402
        请记下 ID:402,下载客户需求单,填好后与客服人员联系,我们将尽快安排工程师与您沟通。了解 太速服务流程 请点击进入
        基于TMS320C6678+XC7K325T的高性能计算核心板

        一、板卡概述

              本板卡系我公司自主研发,采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900-I作为主处理器,Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序,时钟配置,系统及模块复位等。为您提供了丰富的运算资源。可用于高速信号处理。板卡设计满足工业级要求。如图 1所示:

        图 1:信号处理平台实物图

         

         

        图 2:信号处理平台原理框图

        二、技术指标 

        •  DSP外挂一簇DDR3,数据位宽64bit,容量2GB;
        •  DSP外挂NorFlash容量32MB;
        •  DSP的加载模式EMIF16-NorFlash模式;
        •  DSP 外接一路串口;
        •  FPGA外挂一簇DDR3,数据位宽32bit,容量1GB;
        •  FPGA 外挂NorFlash容量128MB;
        •  FPGA的加载模式为BPI模式;
        •  FPGA外接4路PWM;
        •  DSP和FPGA各连接一路千兆以太网; 
        •  DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联;
        •  DSP和FPGA通过 PCIe x2 @ 5.0Gbps /per Lnae互联;
        •  DSP和FPGA实现GPIO,SPI,EMIF互联;
        •  DSP和CFPGA 实现GPIO,SPI,I2C互联; 
        •  FPGA和CFPGA实现GPIO x8互联;
        •  FPGA连接一路FMC HPC,置于bottom层,用于板卡间互联。
        •  板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。

        三、物理特性

        工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃

        工作湿度:10%~80%

        四、供电要求

        单电源供电,整板功耗:30W

        电压:DC +12V, 3A

        纹波:≤10%

        五、应用领域

        高速信号处理。

         

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